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~~~募资6亿投微电子级高性能聚酰亚胺项目
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2013年01月22日 星期二 放大 缩小 默认   
丹邦科技拟定向增发5300万股
募资6亿投微电子级高性能聚酰亚胺项目
李辉
  本报讯 (记者 李辉)丹邦科技(002618)公告称,此次增发不超过10名的特定对象,增发不超过5300万股股票,增发价格不低于11.38元/股。募集资金总额预计为6亿元,全部用于微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化。

  丹邦科技预计,上述募投项目建设期24个月,建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60%、80%,第三年完全达产。完全达产后,预计年产PI膜300吨,每年新增营业收入约3.02亿元,新增净利润约1.51亿元。项目投资回收期5.53年(所得税后,含建设期),财务内部收益率21.24%(所得税后)。2011年度,丹邦科技实现营业收入和净利润分别为2.69亿元和5458.7万元。丹邦科技表示,此次非公开发行的投资项目达产后,一方面,公司将自用部分PI膜,从而减少相应的原材料外部采购,显著提高利润率;另一方面,公司将剩余PI膜用于对外销售,形成新的利润增长点。

     
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