智能机核心芯片与部件高端封装国产化趋势已成：1.全球手机方案公司每年提供高端封装需求高达30亿美元，未来国产化替代空间巨大；2.本土手机核心芯片与部件厂家快速成长，如展讯、海思等，为这些部件高端封装提供条件；3.本土封装企业也拥有高端封装能力。 

　　长电科技包袱已甩，产品高端化战略见效，下半年拐点已现：2012年是公司执行“围绕智能手机，依托先进封装技术，实现公司产品高端化”战略的重要一年，费用负担成为2012年公司业绩不佳重要因素；而2013年是公司战略转型成功的元年，下半年公司将进入战略转型收获期，从而推动公司进入业绩拐点。同时，公司未来战略立足于智能机核心芯片与部件高端封装国产化，伴随着未来几年智能机快速繁荣，公司有望进入全新的成长期；宿迁、滁州厂搬迁完毕并投产，开工率上行以及开办费用有效化势必减轻公司负担；而在智能机核心芯片与部件高端封装国产化中，公司已经成功开拓了展讯、海思、TI、东芝等优质客户，并实现了基带芯片、PA模块封装（使用12英寸晶圆封装技术），并通过与东芝合作成功量产了500万像素摄像头，下半年有望实现800万像素镜头封装突破。因而伴随着全球智能机加速渗透，2013年下半年公司战略将产生效果，推动长电出现业绩拐点，进入全新成长期。 

　　成功切入手机基带芯片、PA模块以及镜头模组等领域，分享智能机繁荣盛宴：公司利用12英寸晶圆封装技术，成功开拓了手机基带芯片、PA模块以及500万像素以上摄像头产品，成为国内为数不多实现手机核心芯片与部件高端封装技术服务提供者，未来将充分享受手机核心芯片与部件高端封装国产化盛宴。 

　　业绩弹性大，下半年EPS预估0.15元：公司业绩拐点有望在下半年出现，我们预估下半年公司有望实现EPS0.15元，而上半年仅只有0.01元。 

　　投资建议与估值 

　　我们预测公司2013～2015年有望实现净利润分别为13514万、28404万和42937万元，同比增长1198.18%、110.18%和51.17%；EPS分别为0.158、0.333和0.503元。 

　　2013年下半年，长电科技产品高端化战略将进入收获期，业绩有望出现反转，虽然2013年公司EPS为0.15元，但主要在下半年体现，业绩弹性大，我们建议投资者积极关注，给予公司目标相当于2014年24倍PE。 

　　风险 

　　公司高端客户刚刚开拓成功，订单释放需要时间，存在释放时间低预期情况。国金证券  程兵