专门从事以CPU为核心的嵌入式芯片设计的IC设计企业：基于公司自主设计的MIPS架构XBurst CPU内核的JZ47xx系列微处理器芯片自2007年初以来成功商业化，具有极强技术积累。

　　近年来业绩下滑甚至亏损，传统业务遭受巨大冲击，移动电子市场开拓不利：多媒体播放器和教育类电子产品遭遇平板、智能手机等产品巨大冲击，市场萎缩；平板、手机等移动消费电子产品市场遭遇软件App生态问题。

　　低功耗优点突出，契合可穿戴设备最大诉求，北京君正(300223)在可穿戴领域崭露头角：北京君正的MIPS架构AP在低功耗上具有很大优势；北京君正的M系列芯片的开发和生产进展顺利，已经有包括果壳、智器、映趣、土曼、奥图等众多客户采购公司芯片生产智能手表和智能眼镜。

　　机遇与挑战并存，拐点已现，北京君正积极应对：机遇在于掌握先机，竞争对手无法短时间（12个月）内赶超；挑战在于：1.可穿戴市场进入爆发期尚待时间，面临对手迎头赶上的威胁；2.虚拟现实技术成熟导入可穿戴设备后，软件生态困境或将重现。展开应对：1. 在可穿戴市场尚未爆发前开拓其他业务如WIFI音箱、智能网络机顶盒、智能摄像头、智能门铃等进行业绩支撑。2. 积极优化现有技术，巩固技术优势。继续推进第二代CPU核Xburst2和VPU技术等核心技术的研发。3. 提供Newton和Halley开发平台吸引软件客户建立有利于自己的软件生态环境。

　　投资建议

　　公司基于MIPS架构自主研发的核及其AP芯片低功耗优点突出，契合可穿戴设备最大诉求，已在可穿戴市场崭露头角，竞争对手无法短时间赶超，具有一定的市场先机。但同时市场爆发点尚不明确，中长期看来或会面临以虚拟现实为代表的技术导入后大型游戏Apps开发商惯用ARM架构从而导致新的软件生态困境。公司对此展开积极应对，提供开发平台吸引软件客户试图培育自己的软件生态环境。故挑战与机遇并存，整体看来，我们给予公司中性评级。

　　风险提示

　　可穿戴设备爆发期不明确；竞争对手研发产品加快。国金证券 张帅