集成电路专项技术总师叶甜春表示，国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现，中国集成电路产业发展已经建立起了体系化的力量。

　　2万多人参与技术攻关

　　9年前，针对我国高端芯片主要依赖进口、集成电路产业发展受到西方种种限制，国务院批准由北京市和上海市人民政府牵头组织实施集成电路重大专项。自此，共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与到技术攻关。

　　集成电路的制造技术是原子级的，在显微镜下都看不到，以28纳米技术为例，其集成度相当于在指甲盖大小面积上制造出10亿个以上的晶体管。叶甜春直言，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，是一个国家高端制造能力的综合体现，更是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。

　　产业从无到有从弱渐强

　　专项实施前，我国集成电路高端制造装备为零，经过专项实施，一批集成电路制造关键装备实现从无到有的突破。目前国产刻蚀机、磁控溅射、离子注入机等30多种关键设备研制成功并通过了大生产线考核，实现了海内外批量销售，总体技术水平达到28纳米，部分14纳米关键设备开始进入客户生产线验证。

　　正是中国集成电路装备水平的提升，使发达国家取消了刻蚀机等集成电路装备对我国的出口管制，改变了我国长期以来有钱也难以买到最先进装备的局面。在配套材料方面，专项实施前，我国集成电路行业所需材料几乎全部进口，目前特种气体、靶材、部分化学品（研磨液、电镀液等）关键材料已研发完成，通过大生产线考核认证后大批量使用，部分产品进入海外市场，国产光刻胶等已开始进入大生产线试用。

　　推动中国制造迈向高端

　　“集成电路专项取得的进展和成果，对我国集成电路制造产业及相关高端制造产业产生了怎样的影响？”上海市科委总工程师傅国庆回答本报记者提问时表示，集成电路装备既是信息产业的核心支撑技术，又是制造业的领先高端技术，是两个产业的交叉战略制高点。集成电路装备对配套产业的技术要求很高，它的发展带动了我国精密加工能力、表面处理能力、基础材料、基础工艺、基础零部件等水平的提升，推动我国制造业向高端发展。

　　同时，集成电路制造装备作为基础产业，其成果的辐射带动面很广。利用专项取得的核心技术，辐射应用到LED传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域，使我国相关领域装备国产化率大幅提升。如在LED、光伏等领域已实现关键装备成套国产化，国产装备成为市场主流。

　　叶甜春介绍，“十三五”还将重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力。