大家一定听过“物联网”。从智能手机、手表到建筑、机器部件、医疗设备，数以十亿计的物件，就在各自所在的位置充当无线传感器，扩展、连接成一个巨大无边的网络。几乎所有物体都能连接到物联网，相互感知，交流信息。

　　问题来了，这需要海量的电子器件啊。现今的大多数电子电路，都是在硅“晶圆”上制造的，只因为硅晶片能经受以后加工过程中的高温和化学腐蚀。经过高温和蚀刻之后，电子电路产品“脱颖而出”，而硅晶片则遭到裁切而损坏。因此每次制造电路，都得换用新的晶圆。这就“老贵”了。

　　我们来看看李教授团队的“大桥油漆剥离法”。实际上这项制造技术称为“转移印刷”，由普渡大学和弗吉尼亚大学的研究人员开发。微小的电子电路是印刷到晶圆表面的。电路印刷完成后，在其和晶圆之间插入可延展的金属层（如镍），以使印刷后的薄膜可以从硅材料上剥离。剩下的硅晶圆又用来制造下一批电路。于是，一块晶圆上可以制造出数量几乎无限的电子电路，又因为这一来省掉好几个制造步骤，大大降低了制造成本。

　　薄膜剥离时，晶圆浸没在室温的水中，水的帮助显著降低了机械应力，让薄膜自行脱离。由于不需要高温，不需要化学品，也称得上是环境友好的。

　　团队的试验还表明，电路部件在其从硅晶圆剥离、形成薄膜之前和之后，都能够正常工作。李说：“我们已经优化了过程，能以无缺陷的方式从晶片上剥离电子薄膜。”

　　薄膜修整后就是可用的“电子贴纸”，粘贴到任何表面上，能赋予后者所需的电子性能。比如，把乐高拼块变成“物联网”中的高科技传感器、固定在无人机上到危险地区去探测气体泄漏，或者贴在花盆上，让它能感知温度变化，适应植物的生长。

　　电子贴纸制造的简化、高效，有望为大规模物联网添砖加瓦。比尔（图：PU/Lee）