“集成电路发明至今已有60年，从最开始的手绘图纸，到如今一个手机芯片中就有几十亿根晶体管，如何正确排序和连接？这恐怕不是手工可以完成的。因此出现了高阶语言，设计者用机器看得懂的语言来设计、编译、仿真电路，验证有无错误后再投入实际生产。这个过程中，一头是设计端，一头是生产端，而Cadence就是连接两者的服务商。”

　　Cadence公司全球副总裁、亚太及日本区总裁石丰瑜告诉记者，Cadence在1988年成立于美国，4年后就进入中国市场，并于2008年在上海设立亚太区总部。“尽管至今为止，中国市场仍不是我们产值最高的市场，但我相信中国市场的发展潜力不会让我们失望。”

　　此次进口博览会上，Cadence计划全面展示下一代智能汽车、人工智能、云计算和云数据中心等领域的端到端创新解决方案，协助芯片设计企业尽快设计出最新产品。这些解决方案包括面向先进工艺制程7nm/5nm设计的核心EDA工具，以Tensilica DSP处理器为核心的智能语音、视觉处理系统，针对大规模并行计算的企业级硬件仿真加速平台，以及Cadence与业界领先算法公司、工业建模企业和制造代工厂联手打造的生态系统合作成果。

　　硬件仿真加速平台是Cadence展示的一件硬件展品，石丰瑜告诉记者，这对于半导体设计和制造非常重要。他解释说，一套全新设计的芯片在大规模制造前，先要出“样本”芯片，但因为几亿根甚至几十亿根晶体管非常复杂，一套“样本”芯片的制造成本需要四五百万美元，如果前期设计出错，就意味着投入打了水漂。如何在此之前完成验证？硬件仿真加速平台就是最可靠的方法。

　　Cadence进入中国26年，除了在北京、上海设立研发中心，去年还把全球人工智能研发中心放在了上海，由上海研发团队作为项目核心团队引领全球的研发工作。为什么如此重视中国研发力量？石丰瑜说，因为人才在这里。

　　他告诉记者，Cadence公司有7000多名员工，而研发和工程支持人员有近6000人，“研发是我们的生命线”。“如何鼓励员工不断激发自己的创新思想？只有做到这一点，我们才能继续引领行业。”石丰瑜说，IC行业是一个4000亿美元体量的行业，到2030年，这个数字或将翻一番。但全球很多国家对半导体的热情却在降温。“因为这个行业很辛苦，不如金融、互联网见效快。但半导体是科技发展的基石，物联网、云计算、智能汽车、人工智能等炙手可热的领域都以半导体为基础，魅力和挑战共存。我们希望通过进博会让更多人了解这个行业，同时助力中国电子高科技行业的腾飞。” 

　　本报记者 张钰芸